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KT 板的区别文章来源:http://www.zlzsqc.com/keywords/kt.htm 在广告方面的用途一是用于产品宣传信息发布的展览、展示及通告用装裱衬板,另外就是被大量应用于丝网一次印刷,特别适合用于大范围统一宣传活动的开展。 KT板从目前比较成熟的生产工艺可分为冷复合与热复合,这两种不同工艺生产出来的产品我们对应的称之为(冷复合板)冷板和(热复合板)热板。 冷复合板:冷板的生产工艺 首先是板芯发泡:原材料是PS颗粒,但是由于冷板大都是单层板芯,所以要进行双次发泡,第一次发泡厚度一般为3.5mm左右,熟化半个月后,再进行第二次发泡,把芯放到设备上发泡到5.0-5.2mm左右,第二次发泡后就可以直接涂胶贴合。 然后粘贴面皮:面皮的基材是PVC,一般为0.08m-0.1mm,0.9×2.4的小板现大多用0.08-0.1mm面皮,1.2×2.4的大板一般用0.16mm的面皮来加强板的挺度,由于面是PVC,芯是PS材料,所以选择的一定要是中性胶水,胶水在面皮和板芯同时涂胶相互粘贴,粘贴要经平板液压机(十吨以上)挤压,24小时以上方可取出切边修整包装出货。 冷板的问题
起泡:面皮与板芯起泡,原因分析 1. 板芯熟化期太短; 2. 中性胶水有问题或是涂胶有过错; 3. 成板后有太阳直射或紫外线光照射。 常见的起泡是由于面皮过薄,经太阳直射后起泡,写真画面与面皮极少有起泡,从理论上分析极不易起泡。 热复合板:1. 通过设备把PS颗粒发泡成2.5mm-3.0mm板芯(一次发泡),此时的板芯是卷材,一般为500米,此时的板芯要在常温下存放半月(熟化期),使板蕊的一些废气排放出去。 2. 贴面 在设备同时放上两大卷已拉伸好的PS面皮和两大卷熟化好的板芯,通过设备的模具使让他相互融合贴在一起,形成整板。面皮的厚度大约在0.01m。 3. 把贴好面的板在设备上时就裁成2.4m长,裁下后再进行修边,整成0.9×2.4的整板打包出厂。 热板的问题:1. 起泡表现:指写真画面贴在KT板上,不用几天画面开始起拱,形成水泡状。 形成的原因有: a. 板芯的熟化期短; b. 表面的PS面太薄; c. 画面背胶的胶水与PS面有反应(有一些胶水有此类情况) 2. 形成的过程 由于板芯的熟化期远不止半月,半个月只是相对的,更何况几乎所有的厂家只存放几天,根本不会到半个月,此时的板芯是还一直在化学反应会产生很多的气体,加之表面的PS面太薄,根本无法挡住气体向外挥发。而画面虽经表膜机覆压看视平整,其实仍有气体未排完,此时在原有气体的地方后面又有板芯的挥发气体就形成泡。 总结:1、起泡热板的起泡大都是因为熟化期短、面皮过薄导致,冷板起泡大都是因为生产时的涂胶不好或太阳直射过长导致。 2、价格比较:热板价格低,主要是因为生产期短、用料少、生产量大而形成的,而冷板恰恰相反。 3、目前KT板面膜上的种类比较多,常见的有PS面、纸面、背胶面、目前的我们的写真板,冷复板,丝印板,纸板工厂可以承诺不起泡的, KT板参考价格:
双纸板 120cm×240cm 22元/张;90cm×240cm 14元/张 写真板 120cm×240cm 22元/张;90cm×240cm 13.5元/张 丝印板 120cm×240cm 14元/张;90cm×240cm 10元/张 普通板 90cm×240cm 8元/张;120cm×240cm 11.5元/张 冷复板 90cm×240cm 15元/张;120cm×240cm 27.5元/张 布纹板 90cm×240cm 10元/张;120cm×240cm 14元/张 电机参数、浆参数、电池参数、机型的相互关系经常有初入魔道的桐子,弄不清这些参数含义,我在网上查到这样一些数据,奉献给大家,愿大家早日成为大师....电机KV值:电机的转速(空载)=KV值X电压;例如KV1000的电机在10V电压下它的转速(空载)就是10000转/分钟。 电机的KV值越高,提供出来的扭力就越小。所以,KV值的大小就与浆有着密切的关系,以下就这点提供一下配浆经验: 1060浆,10代表长的直径是10寸,60表示浆角(螺距). 前两位数表示直径,后两位表示螺距。 电池的放电能力,最大持续电流是:容量X放电C数 例如:1500MA,10C, 则最大的持续电流就是=1.5X10=15安 如果该电池长时间超过15安或以上电流工作,那么电池的寿命会变短、还有电池的充满电压单片4.15-4.20合适,用后的最低电压为单片3.7以上(切记不要过放),长期不用的保存电压最好为3.9。 一般电机与浆是这样配的:
3S电池下;KV900-1000的电机配1060或1047浆,9寸浆也可 KV1200-1400配9050(9寸浆)至8*6浆 KV1600-1800左右的7寸至6寸浆 KV2200-2800左右的5寸浆 KV3000-3500左右的4530浆 2S电池下;KV1300-1500左右用9050浆 KV1800左右用7060浆 KV2500-3000左右用5X3浆 KV3200-4000左右用4530浆 浆的大小与电流关系:因为浆相对越大在产生推力的效率就越高 例如:同用3S电池,电流同样是10安(假设) 用KV1000配1060浆 与 KV3000配4530浆它们分别产生的推力前者是后者的两倍。 机型与电机、浆的关系:
一般来说:浆越大对飞机所产生的反扭力越大,所以浆的大小与机的翼展大小有着一定关系,但浆与电机也有着上面所讲的关系。 例如用1060浆,机的翼展就得要在80CM以上为合适,不然的话机就容易造成反扭;又如用8*6的浆翼展就得在60以上。 再比如:用4530浆做翼展1米以上机行否? 是可以, 但飞机飞起来会很耗电,因为翼展大飞行的阻力大,而4530浆产生的推力相对情况下小(上面浆的大小与电流关系有讲到)。 所以模友在选择玩什么机型的时候就要注意这4者的关系,尤其是新手选择机型,一定要看这机型翼展大小选择配电机、浆、电池,特别要注意的是,不能用大浆配高KV的电机,否则烧电机还影响了电池,有可能连电调也烧掉。 另外,有些模友误认为,电机的推力越大,飞机就能更加克服阻力飞得更快,这个问题就留给有兴趣的模友去讨论一下了。 (小贴士、汽车挂1档不管走平路还徒坡同样自如,挂4档在平路起步都很辛苦,你们说1档好力还是4档好力,1档跑得快还是4档跑得快) 模型飞机螺旋桨原理与拉力计算转:长沙模型交流论坛 一、工作原理 模型-凭空乱想什么是Hack,什么是DA?Hack和DA是萦绕在每个palm新手心头的神圣字眼儿。即使不把理解了Hack和DA作为palm新手和老手的分水岭,至少,它也是你踏上茫茫palm不归路的一个重要里程碑。 关于Hack和DA,最常见也最容易理解的说法是:Hack和DA是模拟多任务的程序--对于多任务的直观理解,就像我们在windows上同时运行几个不同的程序窗口。 Palm是一个单任务的操作系统。在同一时刻,只能有一个程序能够与用户交互。这在很多时候并不方便。最常见的例子是在阅读新闻的时候,你可能需要查一下字典;或者你在电子表格中输入数据的想调出计算器算一个简单的数;又或者你在输入文档的时候想知道一下时间,等等。相当一部分Hack程序和绝大部分常用的DA程序都是为了这个目的设计的--在不退出当前程序的情况下运行。. 但是Hack和DA能做的还不仅如此。 本质上说Hack和DA是Palm程序的两种特殊运行方式,或者说是两种特殊类型的Palm程序。这两种程序规范都不是Palm官方支持的系统功能,他们是由第三方软件开发者提出并维护的开放标准。 DaggerWare在1996年引入了Hack程序的概念。他们把Hack程序称为Palm上的Control Panel,意思很明显,就是对系统功能的扩展。Palm系统有很多系统功能,比如查找,比如拷贝粘贴,如果你对这些内置的系统功能不满意,可以用自己的方式替换掉系统的原有功能,比如,MultiClip Hack可以支持多条记录的拷贝粘贴,而Find Hack则增强了系统原有的查找能力。这种偷梁换柱修改系统的工作方式,就像网络上的黑客侵入并接管别人的网络或者计算机一样,这就是Hack名字的由来。 为了替换或者增强原有的系统功能,你当然可以写自己的系统补丁,但是这样做需要开发者很熟悉系统底层接口,并且来自不同开发者的补丁可能会有很多冲突。
HackMaster就是为了解决这些问题而提出的。 HackMaster定义了一套开放的系统扩展规范,称为HackMaster API,它一定程度上隐藏了开发系统扩展程序的复杂性,通过这套规范可以简单的写出更加稳定的系统扩展程序。 其次,HackMaster本身也是一个管理程序,负责装载和卸载不同的hack程序,并且解决hack程序之间的冲突,比如,当两个不同的hack程序要扩展相同的系统功能时,HackMaster裁决到底哪个有效。任何Hack程序一定需要有Hack管理程序才能运行。 : DaggerWare自己出品的HackMaster是Hack管理程序的鼻祖,但是它不是最好的。因为Hack规范或者说HackMaster API是开放标准,其他的一些程序开发者也开发了不错的Hack管理程序。比如来自Tealpoint的TealMaster,来自LinkeSOFT的X Master,和来自TRGPro User Group的EV Plug Base,都是不错的Hack管理程序。 HackMaster装载和卸载hack程序都是“热插拔”的,不需要重新启动系统。和Windows相比,这是HackMaster规范一个很棒的地方。 Hack程序在通过Hack管理程序装载之后,就驻留在系统内存中后台运行,无法象普通的应用程序一样退出,只能在Hack管理程序中卸载。这种运行方式会降低一些系统速度,而且,尽管HackMaster API定义得很仔细以避免Hack程序之间的冲突,但是Hack程序与普通应用程序冲突情况仍然时有发生,这也是导致系统不稳定的主要原因之一。 Hack程序不一定要有运行窗口。一个Hack程序可能只是简单的改变背光的状态,替换系统字体,或者改变按键的功能,甚至改变电池图标的显示。当然它也可以有自己的"弹出窗口"(其实是获得当前程序的窗口),这个"弹出窗口"可以运行在当前程序之上,通过这种方式,我们就可以实现前面说的在不退出当前程序的前提下实现查字典,查电话号码,看时间,计算器,或者输入简单数据等功能,也就是“模拟多任务”。 虽然Hack方式可以实现弹出式的窗口任务,但是用Hack来实现这个功能并不好,因为太多的程序驻留内存会使系统很慢而且不稳定。 针对这个问题,一个日本人YAMADA Tatsushi, Hacker Dude-san,提出了另一种方案,就是Desk Accessory,简称DA。和Hack相比,DA更象是为弹出窗口模拟多任务设计的。它采用类似Hack的方式接管了系统的用户应用程序外壳,以实现在不退出当前任务的情况下,执行DA程序。 DA与Hack的另一个重要不同是,Hack是驻留的,在Hack管理程序中装载的Hack程序都在系统中运行。而DA程序是在运行时装载的,运行结束后退出。这样,同时运行的DA程序只有一个,解决了DA程序之间的冲突问题。DA管理程序也紧紧是一个单纯的DA启动程序,通常称为DA Launcher。DA的运行方式有着比Hack更好的稳定性,也不大影响系统速度。
多数的DA管理程序都使用了Hack方式来实现。这造成了一种错觉似乎DA需要Hack才能运行,其实并非如此。DA和Hack并没有直接的依赖关系。由于Hack规范可以简单的实现扩展系统功能,驻留内存和"热插拔",所以多数DA管理程序采用了Hack方式,但是也可以不这么做,使用控制台方式或者启动时装载的普通程序一样可以实现DA管理/启动功能。相反,用DA方式来实现Hack管理的程序是没有的。因为Hack管理程序需要启动时装载而且驻留内存,DA方式做不到。
很多的时候,你从功能上来区分并没有办法分出是Hack还是DA程序。但是这并不重要,用户更关心的是程序的功能而不在乎它是用什么方式来实现。在实现相同功能的前提下,通常应该选择DA程序,因为它有更好的兼容性,稳定性以及速度。但是Hack规范提出得早,其功能也更强大,所以Hack程序资源比DA多很多了。
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